产品结构设计·常见防水结构设计

robin 发表于 2018-10-04 21:19 | 显示全部楼层 | 复制链接分享      上一主题  翻页  下一主题
产品防水已经是随处可见,很多电子产品都已经做到生活防水、如手表、剃须刀、洁面仪、果汁机等等。那在产品设计中防水结构需要注意什么呢?下面就常见的防水结构整理分享~~
✎按键防水结构
  • 超声焊接或者螺丝固定

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  • 双色注塑

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  • 背胶粘贴

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  • 硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中

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  • IML按键

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  • 加防水圈

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✎镜片防水
  • 背胶。背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。

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  • 超声焊接。双超声线焊接。此工艺相对麻烦,成本高。

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  • 防水圈。防水圈放在U型槽中,上面加镜片,LCD,支架。

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✎充电接口防水
  • 考虑孔的完整性,把这个孔开在一个壳体上,避免两个壳体装配误差,导致漏水。

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✎壳体防水
  • 两壳体之间加硅胶圈防水。螺丝固定要均匀;壳体平均厚度要在1.8mm左右,侧边的厚度要在2.6mm以上;

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  • 超声焊接。底壳和面壳要加定位柱,超声前两者不会错位
✎电池盖防水
  • 密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式,主要是塑胶件的强度弱,避免塑胶变形导致防水失败。

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✎孔防水
MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水,基本靠防水网防水。

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✎螺丝孔防水
  • 加垫片并且螺丝要有退刀槽。避免O型圈扭曲。

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