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半导体全自动编带机三维模型

1986105lihui实名认证 发表于 2020-06-25 18:56 | 显示全部楼层 | 复制链接分享      上一主题  翻页  下一主题
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价格：150积分

格式
sldasm
可编辑
是
软件
Solidworks » Solidworks2018
归类
电子产品制造设备 » 其他电子制造设备
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全自动编带机3D模型，这是半导体的编带包机设备，设计的原理是采用45度重力下滑的方式使料管中的产品能自身从料管中流下来，中间为了防止卡料还加的吹气功能，编带包装是由45度取放料机械手完成，这个机械手的取放料速度也是非常快的，中间可以看到一个CCD视觉相机有在检测。
搜狗截图20200625213218.png

半导体全自动编带机.rar

文件大小：52.63 MB

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半导体编带机编带

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