(一) 、高速高密PCB设计服务
高素质的PCB设计工程师和丰富的电信级高速多层电路板仿真分析SI和PCB layout设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线和微带线、通信号质量、信号匹配方案、
信号走线拓扑结构、高速信号回流、电源地去藕、去藕电容分布、信号阻抗控制和叠层控制、埋盲孔等，并且从高速PCB layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。
(二) 、信号/电源完整性仿真服务
我们多年来一直在从事信号完整性SI仿真服务和电源完整性PI仿真服务的研究，积累了大量的实践经验与成功案例。我们将自身实力与各种开发软件结合，确保我们的设计快捷、高质。比如，我们可利用EDA软件开发电路，充分利用好信号完整性分析功能，分析印刷电路板的设计和检查设计参数，并测试电路的特性参数，这样才能在电路板投入实际应用之前，发现可能出现的信号完整性问题，避免设计的盲目性，缩短开发周期，提高设计的可靠性(Reliability)，使得设计的电路更加切实可行。
(三) 、结构力学仿真服务
该项服务主要采用有限元的方法来分析结构的各种力学特性，
主要包括线性/非线性 :
1) 静力学分析，如强度、刚度计算等
2) 瞬态动力学仿真，分析结构的变形、速度、加速度、应力、应变等随时间变化的响应等
3) 频率响应分析，分析结构的谐振频率、客户关心的力学参数的动态响应情况等，比如传递函数、谐振点的最大响应振幅等
4) 随机振动分析
5) 失稳性分析及临界载荷计算
6) 结构热应力分析等
7) 基于以上内容的结构优化设计及灵敏度分析。
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