结合工作中的真实案例加以分析，从实际工作需要出发，将设计中所需要考虑的要点配合案例，围绕实际工作中常用的器件展开探讨。Randy基于十多年深厚的硬件开发和测试经验，基于对电子系统质量、可靠性(Reliability)验证的深刻认识，基于对大量客户现场的故障电路板的深入研究，精心提炼出本门专注于电路测试的课程。期望通过大量测试经验的分享、实际案例的分析、测试要点的讲解，帮助硬件工程师、测试工程师、相关部门的领导，深入理解如何对电路板做测试，如何做电子产品的系统测试。
第一章：硬件测试中常见的复杂、疑难问题解析 1.调试、测试复杂问题的一个关键思路 2.工程故障问题测试时的两个常见误区、规避方式与案例分析 3.工程难题：如何在高低温条件下，做电路板的板内电源、信号质量、时序的测试？ 4.工程难题：高温或低温下发生的故障，测试与定位思路 5.工程经验：电路板板内测试某些参数不达标的问题 6.工程难题分析：如何定位、调试、测试时序故障的问题 7.工程难题分析：电路板短路时，如何查找短路点
第二章：电子测试技术关键思路详细解析与制定测试用例的方法 1.关于测试---在思路上的误区与几个常见问题 2.硬件测试的三个方向、各方向的测试目的、测试方式 3.硬件测试需要特别注意的两个要点、案例分析 4.针对测试工作，避免走的两个极端与案例分析 5.公司知识库---如何充分利用历史测试数据 6.重点：如何正确地制定测试用例---通过9个工程案例详细说明
第三章：电路板内测试（信号质量、时序、电源、接地与浮地测试）---方法与实例分析 1.示波器应用中的关键技术要点 2.板内电源的测试：测试方法、电源噪声问题与解决、案例分析 3.板内信号质量的测试：测试要点、常见信号质量问题与波形、案例分析 4.板内信号时序的测试：测试方法、时序问题与解决思路、案例分析 5.工程经验：板内测试常见盲点分析 6.工程经验：一种有效的电路调试、测试经验
第四章：电子系统热测试---方法、难点与疑难问题解析 1.元器件温度---如何测试才准确？ 2.如何确定元器件的温度是否满足器件手册的要求：方法、重要误区与案例解析 3.电子产品超温过热问题案例分析：解决思路、对工程师的启发 4.工程难题：实验获得的器件温度数据已经超过器件手册，而设计中无法再降低器件温度，怎么处理？ 5.工程难题：高可靠性(Reliability)要求的系统，应该如何设计和验证散热系统？
第五章：硬件电路系统级测试（如高温、低温等）与可靠性(Reliability)验证---方法与实例分析 1.硬件系统级测试：系统测试要求、总体思路、实例分析 2.重点：硬件系统级电路测试---方法与实例分析 3.硬件系统级测试---如何验证电子产品的可靠性(Reliability) 4.硬件系统级测试---FMEA及其相关测试 5.硬件系统级测试---高加速产品裕量与产品缺陷测试（HALT） 6.硬件系统级测试---产品寿命验证测试 7.批量生产时的硬件系统级测试---方法与实例分析 8.系统测试故障解决流程
第六章：硬件测试工程师应具备的十项技能，以及测试部门如何与其他部门协同工作 1.高素质硬件测试工程师应该具备的基本技能，及其详细分析 （本节通过若干工程实例，逐个展开分析硬件测试工程师应该具备的十个基本技能，以及技能提高方法） 2.业界大公司、国外研发中心的测试团队是如何工作的 3. 测试数据处理---思路和方法 | 
