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可靠性(Reliability)鉴定服务旨在证明微电子产品是否适合现场使用，并且帮助客户更好地认识到基本的老化机理、发现设计边界性和参数变化以及确定由于潜在制造缺陷导致的失效率。EAG提供基于应力的可靠性(Reliability)鉴定和以行业标准为基础的基于知识的可靠性(Reliability)鉴定方法。 基于应力的测试 基于应力的鉴定方法能够通过广泛的途径识别集成电路失效机理，是帮助工程师识别正常使用条件下可能会发生失效的装置的一种强有力的工具。热循环、偏差/湿度应力测试是许多产品遇到的条件，与现场条件相比，测试条件的设计能够加速失效的发生。 基于知识的测试基于知识的鉴定方法是以发现和认识特定的失效机理为基础。当知道失效机理之后，可以设计加速测试，从而在产品实际使用之前发现这些失效
测试方法- 湿度/回流灵敏度分类IPC/JEDEC J-STD-020
- 预处理JESD22-A113
- HTOL (高温工作寿命测试) JESD22-A108, MIL-STD-883 方法1005.8, EIAJ-ED4701-D323
- HTSL (高温存储寿命测试) JESD22-A103, MIL-STD-883 方法1008
- 温度循环(TC) 空气到空气 - JESD22-A104, MIL-STD-883方法1010.7
- 热冲击 (TS)液体到液体 - JESD22-A106, MIL-STD-883方法1011.9
- 二级互连测试IPC 9701
- 温度湿度偏差 (THB)寿命测试 85°C/85% 相对湿度- JESD22-A101, EIAJ-IC-121-17
- HAST (高度加速温度湿度应力测试) JESD22-A110 (有偏倚), JESD22-A118 (无偏倚)
- 高压釜或高压锅测试JESD22-A102, EIAJ-IC-121-18
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