• 超声焊接或者螺丝固定
  

• 双色注塑
  

• 背胶粘贴
  

• 硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中
  

• IML按键
  

• 加防水圈
  

• 背胶。背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。
  

• 超声焊接。双超声线焊接。此工艺相对麻烦，成本高。
  

• 防水圈。防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架。
  

• 考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。
  

• 两壳体之间加硅胶圈防水。螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上；
  

• 超声焊接。底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位
  

• 密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式，主要是塑胶件的强度弱，避免塑胶变形导致防水失败。
  

• 加垫片并且螺丝要有退刀槽。避免O型圈扭曲。