用于配合锡炉,在柔性PCB板焊盘上进行加锡操作,以利于后续焊接操作.本实用新型包括机架,气缸,真空管道,控制系统,真空发生器,浸锡头;气缸固定在机架上;浸锡头固定在气缸的活塞杆上,浸锡头开有气孔,气孔与真空管道接通,真空管道与真空发生器接通;机架设有锡炉安放位,锡炉安放位位于浸锡头下方;控制系统与气缸连接.本实用新型可以有效控制浸锡过程的整个操作环节,量化控制操作时间和速度,以及柔性板浸入锡炉的深度,大大提高了浸锡质量,实现对焊盘加锡锡量的精准控制.生产效率也有了较大提升。