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   GB/T 2040-2002  铜及铜合金板材

       GB/T 2529-2005  导电用铜板和条

《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等

常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。

4.2牌号及状态

公司铜板常用二号铜的纯铜，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜，代号TM。

A 所使用铜板的状态、规格应符合下表：

牌号	状态	规格/mm
		厚度	宽度	长度
T2	热轧(R)	4～60	≤3000	≤6000
	软(M)	0.2～12
	1/8硬(Y8)
	1/2硬(Y2)
	硬(Y)

通常铜板选用T2Y，状态选用硬（Y）

B 所使用的铜母线的状态、规格应符合下表：

牌号	状态	规格/mm
		厚度	宽度	长度
TM	软态(M)	2.24～50	16~400	≤8000
	硬态(Y)

通常铜母线选用TMY，状态选用硬态（Y）

4.3力学性能

铜板的力学性能：

铜母线的力学性能
型号	抗拉强度 Rm(MPa)	伸长率(%)	布氏硬度HB
TMR	≥206	≥35	——
TMY	——	——	≥205

铜板的弯曲性能  

T≦10mm铜板的弯曲性能（T表示板厚）

铜排可以直接通过攻丝、铆接螺母或光孔形式来实现连接。（视板材厚度而定）
	铜排厚度	推荐	不推荐
T=1--3	铆接螺母或光孔	攻丝
T=4--12	M3、M4螺纹直接攻丝， M5以上螺纹采用涨铆螺母或光孔	--------

铜排在使用涨铆螺母时,为了连接牢固可靠,一般选取六角涨铆螺母,供应商选择螺母时会根据铜排厚度来选用适合板厚的螺母(铆接厚铜排的螺母一般为定制).

铜排上有时也会铆接螺钉,通常选用(HFH)高强度铆钉来实现。

7 检验/试验要求7.1 检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验

表面质量

1.电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 　　

2.可作为防护装饰性镀层

3.厚度均匀性

电镀锡

具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好，但易划伤，不宜接触手汗，不宜存放在潮湿地方，否则易变色。

7.2.1 镀层表示法

标注诠释:

(2)  化学符号Ni，表示镍镀层；Sn, 表示锡镀层

(4) 按使用条件为室外一般的大气环境，且铜层作为底层时的镀层的最小厚度为15um

b——表示是全光亮的电镀规范下沉积的镀层。

7.2.2 铜基体电镀前的处理

7.2.3 外观

电镀后未经任何加工的表面，不应有明显的电镀缺陷，如鼓泡，麻点，孔隙，脱皮，粗糙，裂纹，漏镀，污迹或不良颜色。表面上不可避免的挂具痕迹及其位置也应由需方作出规定。

　a 所有零件都应按 GB 5926-86 进行外观检查。

  c 镀层结晶应均匀、细致、光滑、连续。

1）小而少的夹具(Fixture)印（夹具(Fixture)印小于 1×1 mm2）；

2）镍镀层局部呈雾状、锡镀层轻微的水印或灰暗影（雾状、水印或灰暗影面积小于10×10]不允许：  

4）树枝状、海绵状和条纹状镀层；  

镀层厚度测定在需方指定的主要表面上任何位置进行，所用方法测量误差必须小于10%。

(2).直接测量

7.2.5 结合强度实验

镀层的结合强度应按GB5270中规定的锉刀试验，或热震试验方法中的一种进行。试验后镀层不应与基体有任何形式的分离。

7.3
(3).连接处接触电阻不大于同等长度单根铜排的电阻，或电压降不大于7mV.

(4).如以连接处的温度高低判断，温度不高于70℃.

7.3.2 以20～25Hz的固有频率施加9.8m/s2加速度6h，无变形和松动，接触电阻及温升值不变.

7.4 铜排样件防腐试验

通常通过考查镀层厚度，（厚度可用厚度仪测量来测量）一般不作试验。