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芯片，即集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，其广泛应用于消费、信息通讯、军事等领域。芯片被称为电子产品的心脏，承担着运算和存储的功能，更被誉为国家的“工业粮食”。手机芯片，几乎是这个星球上集成度最高的元器件，指甲大小的芯片上集成了10亿个晶体管。 鉴于此，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%，同时，《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％。而工信部提出的相关实施方案则更是提出了新的目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。 与国外发达国家相比，我国芯片的自主研发和制造能力仍存在着较大的差距。国内研制芯片的龙头企业中芯国际董事长周子学，去年年底在一次公开场合曾经透露：中国集成电路(芯片)出现严重的供给侧不足，2015年我国进口数额是2000多亿美元，但是自己生产的仅有3000多亿元人民币。 首先，我国芯片发展起步晚。英特尔成立于1968年，AMD成立于1969年，都有多年的产品研发历史。手机芯片最大生产商高通成立于1985年，为无线通讯业设定了诸多的行业通信标准。经过多年发展，他们的产品早已在市场上形成稳定的供应链，后来者要进入就变得异常艰难。 再者，我国缺乏核心技术。美国是芯片、半导体产业最发达的国家，英特尔、AMD、高通都起源于美国。如果想要在短时间内在芯片行业实现快速突破，最好的方法是引进现有成熟技术，但并非每个国家都有这样的优势，何况中国的芯片产业起步晚。在消费品领域，国内的一些企业正在花大力气提高竞争力，比如华为自主研发的芯片，在一定程度上可以与美国高通公司的产品相竞争。但是，从国内手机厂商的芯片来源来看，基本上还是以进口为主，很少有企业具有自主研发的能力。即便有自主研制的产品，也多以低端产品为主。 在今年的两会上，中国芯片产业第一次成为热议话题，可见芯片产业的发展越来越受重视。前段时间，小米公司正式发布了自主研发的手机芯片“澎湃S1”，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研处理器的手机厂商。我国的芯片产业正在逐步崛起。 两会代表热议集成电路产业发展，如何突破高端市场成为推进国内芯片产业发展的关键。 我国芯片产业的落后，不仅体现在研发和制造环节，即便在最上游的原材料环节，我们仍有很长的一段路要走。与此同时，高端制造工艺的缺失也是我们必须正视的问题。 | 
